Hình ảnh thực tế về bo mạch chủ của iPhone 7

Mới đây, lộ diện hình ảnh thực tế về bo mạch chủ được cho là của iPhone 7 đã cung cấp thêm cái nhìn chi tiết về phiên bản sắp ra mắt của Apple. 

Hình ảnh lộ diện được dự đoán là bo mạch chủ của Apple iPhone 7 được mạng xã hội Weibo chia sẻ mạnh mẽ. Đây là thiết bị được trang bị chipset A10 với coprocessor M10 mới, chip này được sắp vị trí cạnh khe cắm sim. 

Theo những dự đoán mới đây thì chip A10 mà Apple sử dụng cho các thiết bị iOS trong thời gian tới sẽ do bên TSMC sản xuất. Nếu năm ngoái thì chip A9 sẽ được chia sẻ bởi TSMC và Samsung. 

Theo các nguồn tin thu thập được rằng, moderm LTE trên chiếc iPhone mới sẽ được cung ứng khoảng 50% bởi Intel, còn lại sẽ là Qualcomm. Intel cũng hy vọng sẽ giành được hợp đồng cung ứng chipset cho chiếc iPhone mới của mình.

Apple đang rục rịch chuẩn bị cho sự ra mắt 2 phiên bản iPhone 7 và iPhone 7 Plus vào tháng tới. Bên cạnh đó, cũng xuất hiện không ít các thông tin về phiên bản iPhone thứ 3 với tên gọi iPhone 7 Pro. Tuy nhiên, một chuyên gia khẳng định, sẽ chỉ có 2 phiên bản iPhone được ra mắt trong nửa cuối năm nay.